2025年8月7日，马里兰大学、佐治亚理工学院和圣母大学的研究团队在UIST 2025大会上推出了一项划时代技术——DissolvPCB，这是一种基于3D打印的全新可回收电子电路制造方法。通过创新性地结合聚乙烯醇（PVA）基底和低共晶镓铟（EGaIn）液态金属，研究团队成功开发出可轻松溶解和重组的印刷电路板组件（PCBAs），为解决电子废弃物难题提供了突破性解决方案。
技术创新
传统的FR-4电路板因其复杂的材料结构，回收过程往往需要大规模工业处理，成本高昂且效率低下。相比之下，DissolvPCB技术通过简单的水浸方式，实现组件分离、液态金属回收和PVA耗材再生，为小型制造空间和原型实验室提供了一种高效的闭环生产解决方案。
研究团队开发的FreeCAD插件能够自动将KiCad电路板设计转换为3D可打印模型，并智能集成通孔和表面贴装元件插座。这种增材制造工艺不仅支持复杂的3D电路拓扑，还能制作使用焦耳热变形的自适应器件，如一款可自主弯曲的夹持器，展示了技术的巨大潜力。
卓越性能
性能测试结果令人印象深刻。DissolvPCB电路能够支持高达5A的电流和10 MHz的高频信号，这使其适用于从原型开发到小批量生产的多种应用场景。材料回收率更是达到了令人瞩目的水平：PVA材料回收率高达99.4%，液态金属回收率达98.6%。
生命周期评估（LCA）进一步验证了该技术的环境优势。与传统的CNC铣削FR-4板相比，DissolvPCB在全球变暖、酸化、资源耗竭等八个关键环境指标上均显著优于传统方案。
未来趋势
DissolvPCB项目契合了当前可回收和可生物降解电子产品的研究热点。不同于此前的商业和学术尝试，该技术在全自动软件工具、低成本FDM硬件和高材料重复利用率等方面具有独特优势。
研究团队表示，未来将继续拓展技术边界，包括支持3D原理图布线、提高可修复性和调试能力，以及实现注入过程的自动化。他们认为，这项技术有望从根本上改变电子废弃物处理模式，推动从集中式处理向本地回收实践的转变。
行业意义
随着增材制造的快速发展，减少电子废弃物、推动循环生产已成为研究者和企业共同的追求。从可生物降解电池到可打印的导电组件，科技创新正在为电子产品的可持续发展开辟新路径。DissolvPCB不仅仅是一项技术突破，更代表了一种理念——通过创新重新思考电子产品的生命周期，在技术进步与环境保护之间找到平衡。这项研究有望成为推动电子行业向更可持续方向发展的重要里程碑。
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