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Veeco购入尼康SLM Solutions的NXG XII 600增材系统,以推进半导体部件制造

         2024年10月10日,半导体和复合半导体行业的知名制造商Veeco已从尼康 SLM Solutions购买了NXG XII 600系统。此次交易符合 Veeco 将先进的增材制造 (AM) 技术融入其生产流程的战略,旨在增强气体输送系统、歧管和热交换器等高性能半导体组件。NXG XII 600 系统由尼康SLM Solutions 开发,以能够制造复杂几何形状而闻名,而这些几何形状很难通过传统制造方法制造。通过将NXG XII 600 集成到其运营中,Veeco 旨在提高半导体制造所必需的关键部件的生产精度和效率。该系统的先进功能使 Veeco 能够将创新功能融入其产品中,从而提高行业内的制造标准。

NXG XII 600 增材制造系统

       尼康 SLM Solutions 首席商务官兼总裁 Charlie Grace 对此次交易发表评论:“我们很荣幸与 Veeco 合作并为他们提供 NXG XII 600。Veeco 首次应用的成功证明了增材制造对半导体行业的巨大潜力。我们期待看到他们如何继续创新并扩大增材制造在其运营中的应用。”
      Veeco 增材制造总监 AhmedEl Desouky 强调了这项技术的重要性:“增材制造在推动半导体和复合半导体制造中先进工艺设备的创新和生产力方面发挥着关键作用。这项技术不仅加快了产品上市时间,还提高了制造工艺的精度和效率。通过利用 NXG XII 600 的功能,Veeco 将突破半导体制造的极限,为行业的新进步和应用铺平道路。与尼康 SLMSolutions 的此次合作代表着我们在创新使命和对长期客户成功的承诺方面迈出了重要一步。”

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行业趋势:增材制造的战略投资和转变

CORE Industrial Partners是一家在先进技术方面投入大量资金的私募股权公司,该公司一直在积极扩大其在 3D 打印领域的投资组合。在执行合伙人 John May 的领导下,CORE Industrial Partners 已投资了 50 多家公司,包括Fathom、Re3dtech、3Dxtech和GPI Prototype and Manufacturing Services。该公司专注于工业 4.0 和自动化等领域,认识到对增材制造技术的长期需求。CORE 的战略反映了增材制造在提高制造效率和供应链弹性方面日益增长的重要性。

相反,一些公司正在重新评估其在增材制造领域的地位。瑞典跨国工程公司山特维克(Sandvik)宣布战略转变,专注于金属粉末。该公司已剥离其在意大利 3D 打印服务提供商BEAMIT的少数股权,并将其按订单设计业务DWFritz Automation出售给Balmoral Funds。这一战略转变包括将山特维克的 SMF(制造解决方案)与 Wolfram 粉末部门合并,成立新的粉末解决方案部门。山特维克正在扩大其材料研发工作,并增强其金属粉末产品组合,包括开发 Osprey® 金属粉末,该粉末涵盖从铜和铝到镍基高温合金等一系列 3D 可打印材料。此次调整旨在加强山特维克对增材制造中软件支持硬件和先进材料的关注。

Sandvik 的 Osprey® HWTS 50 粉末,针对激光粉末床熔合 (L-PBF) 进行了优化。照片来自 Sandvik。Sandvik 的 Osprey® HWTS 50 粉末,针对激光粉末床熔合 (L-PBF) 进行了优化。照片来自 Sandvik。
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