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    昨日，先进材料科学和高性能增材制造（HPAM™）领导者牛津高性能材料公司（OPM）对外推出了OXPEKK®-LTS（低温合成）。

     据悉，OPM专有材料配方的OXPEKK®是一种超高性能的可熔融加工热塑性塑料，用于要求极高的生物医学和工业应用。自2000年成立以来，OPM一直致力于开发聚醚酮酮（PEKK）工艺和应用技术。OXPEKK-LTS是一种低温合成工艺，具有卓越的稳定性和纯度。该工艺具有高度可控的颗粒形态，可用于生产3D打印粉末、热塑性预浸料和涂料。

    在CompositesWorld发布的题为“未来TPC航空结构中的PEEK或PEKK？”的文章中，OPM的新产品系列介绍如下：“OXPEKK-LTS提供了两全其美的方法：用球形聚合物粉末生产产品。“OPM首席执行官兼董事长Scott DeFelice在CompositesWorld发布的文章中提供了以下评论：“通过研磨，最终会形成锯齿状的聚合物”岩石“，当涂覆和浸渍胶带时难以均匀堆叠。OXPEKK-LTS的圆形形状可以在制作胶带时保持更高的精度。所以现在我们可以改进胶带，并通过原位合并实现真正的OOA处理，这受当前胶带尺寸保真度的限制。“

     DeFelice补充说：“OPM的最初产品技术是基于目前众多公司提供的常规生产的“杜邦方法”高温合成工艺。虽然传统合成技术已被许多应用所接受，但由于传统聚合物的相对稳定性和合成后粒子形态学的影响，一直存在具体限制。考虑到这一点，OPM获得了PEKK合成技术专利，该技术采用低温合成工艺，可生产出最佳的PEKK聚合物。“

    作为在生物医学和工业市场的PEKK技术领导者，OPM最近成功退出其航空航天和国防3D打印业务，并出售给其战略合作伙伴Hexcel。OPM还拥有一系列以OXPEKK品牌出售的PEKK化合物，适用于所有工业和生物医学用途。PEKK热塑性预浸料产品现已渗透到各个市场，OPM正在发展合作伙伴关系，以探索在这些产品形式中使用OXPEKK-LTS。在最近的CompositesWorld文章中，DeFelice将OXPEKK-LTS和PEEK进行了对比，并指出：“首先，PEKK的抗压强度远高于PEEK，这是一个很大的优势。您可以在复合材料结构中实现更好的抗压性能，这意味着您可以设计更轻的结构，而不需要太多的材料。换句话说，我们提供了一种实现更高强度重量比的方法。但是我们也可以现场启动ISC [现场整合]，所以这些轻型结构现在可以一步完成，而不是两步。“

     随着认证的完成，OPM将在未来几年有选择地向其客户推出OXPEKK-LTS。公司最初的重点将是生物医学和工业轻量化的专业应用。OPM的初始生产能力将从50公吨开始，并将在2018年年底前上线。而最初的客户评估始于2017年末。